相关文章

激光切割加工打孔技术的应用

以目前在激光划线及激光打孔技术领域拥有领先地位的ROFIN公司为例:ROFIN公司的加工设备可以使用高脉冲的而二氧化碳激光对包装材料的各个薄膜层进行打孔作业,通过ROFIN公司的特殊技术,每个小孔周围都具有熔融,能够有效的阻止小孔的扩大并避免了对包装完整性的破坏,并能够同时拥有良好的透气、保湿效果。

目前先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

现在,最佳的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间,小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变,并且可以与印刷同步进行。

激光切割加工打孔技术也适用于存在压力变化的包装,如需要通过微波加热的食品包装等等。

而对于一些比较坚硬的包装材料,如PE/PE复合材料,激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线,完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。